【技术视点】无封装芯片技术探讨|ag体育

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就led照明产品的制造工艺而言,可分为从Level0到Level5的生产工艺,其中Level0指的是外延和芯片制造工艺,Level1指的是LED芯片PCB,Level2指的是PCB上的LED焊接,Level3指的是LED模块,Level4指的是光源。LED行业进入照明时代后,继续面临降价压力。

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发光二极管工厂竞相推出无印刷电路板芯片的研发。飞利浦、东芝、台湾固态照明、京电、灿源的无印刷电路板产品相继上市。随着嵌入式电子elc技术和canyuan PFC的出现,PhilipsLumileds立即发布了芯片级封装(ChipScalePackage,晶圆级芯片尺寸PCB)技术,并首次开发了基于倒装芯片的大功率LEDPCB元件LUXEONQ。

无PCB技术无疑是2013年众多行业关注的焦点。就LED照明产品的制造工艺而言,可分为从0级到5级的生产工艺,其中0级为外延和芯片制造工艺,1级为LED芯片PCB,2级为LED在PCB上焊接,3级为LED模块,4级为光源,5级为照明系统。LED工厂的无PCB芯片技术倾向于省略Level1。飞利浦在2013年大力拓展产品线。

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除了布局低功耗产品线,它最近还宣布发布了LUXEONQ,这是一种高功率LEDPCB组件。这是飞利浦Lumileds第一次开发出一些基于倒装芯片技术的大功率led,采用飞利浦芯片级封装技术。

PhilipsLumileds最近发布的luxenoq采用CSP技术与倒装技术达成协议,说明大功率低照度表明,据了解,PhilipsLumileds的上一代薄膜倒装技术必须在后端工艺中去除蓝宝石衬底,而luxenoq采用的是新一代倒装技术,因此在后端工艺中不需要去除蓝宝石衬底。LUXEONQ旨在取代市场上知名的成熟应用的3535系列产品。适用范围还包括天井灯、吸顶灯、外墙灯、可更换灯泡及类似灯具。

台湾LED芯片厂在一定程度上对无PCB芯片产品的研发做出了很大的努力。京电ELC的新产品采用LED照明工艺,将省去PCB(Level1)部分,包括以前的引线框和布线都不需要,只有芯片用荧光粉和PCB胶,可以和SMT一起使用。

据悉,京电ELC产品已进入背光供应链,未来将用于照明市场。Canyuan也开发了无PFC的PCB产品,基于倒装芯片的芯片设计不用布线。无PFC PCB芯片产品的优势在于超广角全光设计,光效提高到200mm/W,闪烁角小于300度。

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此外,它不必用于二次光学透镜,这将增加光效率的损失和成本。_ag体育。

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